在生產(chǎn)和使用LED燈及其它LED產(chǎn)品的過程中，我們經(jīng)常會(huì)遭遇“產(chǎn)品硫化導(dǎo)致產(chǎn)品失效”等問題，這些問題給客戶和生產(chǎn)廠家都帶來一定損失，可以說，LED封裝廠商幾乎是談硫色變。今天，我們來談一談LED硫化現(xiàn)象及硫化發(fā)生的過程和LED硫化從何而來等等問題。

LED硫化現(xiàn)象及基本原因

1、什么是LED硫化現(xiàn)象?

LED硫化現(xiàn)象，指的是由于環(huán)境中的硫(S)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-2價(jià)的硫與+1價(jià)的銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色Ag₂S的過程。銀對(duì)硫有很強(qiáng)的親和力，加熱時(shí)可以與硫直接化合成Ag2 S。

硫化反應(yīng)方程式：2Ag+S Ag2 S

2、LED硫化現(xiàn)象產(chǎn)品會(huì)發(fā)生什么變化?

出現(xiàn)硫化反應(yīng)后，產(chǎn)品功能區(qū)會(huì)黑化，光通量會(huì)逐漸下降，色溫出現(xiàn)明顯漂移。

3、LED硫化一般發(fā)生在什么時(shí)候?

對(duì)于封裝企業(yè)而言，它們往往接獲到的信息都是產(chǎn)品失效，基本都是客戶端已經(jīng)發(fā)生硫化異常后的信息反饋。通過與客戶了解和現(xiàn)場(chǎng)勘察確認(rèn)，我們發(fā)現(xiàn)，硫化異常有兩種途徑：一是出現(xiàn)在客戶端通電老化與儲(chǔ)存過程中;二是在客戶端過回流焊流后。

4、LED硫化一般發(fā)生在什么產(chǎn)品上?

通過市場(chǎng)及客戶端調(diào)查，可以發(fā)現(xiàn)，發(fā)生LED硫化的產(chǎn)品一般為TOP LED，而與選擇什么芯片無關(guān)。TOP LED氣密性能受制于外殼材質(zhì)、外封膠體與外殼結(jié)合性能。

目前，TOP系列白光LED為達(dá)到有效散熱效果，降低光衰率，普遍采用高分子有機(jī)硅、硅樹脂作為密封膠，而硅膠具有透氧透濕性，在耐高溫方面盡管優(yōu)于環(huán)氧樹脂，但密封性不佳。這就出現(xiàn)了當(dāng)TOP LED與含硫物質(zhì)接觸時(shí)，硫元素極易滲入LED支架功能區(qū)，從而發(fā)生鍍銀層被硫化的現(xiàn)象。

5、LED硫化現(xiàn)象中的硫從何而來?

a、電源：LED內(nèi)置電源里含有二、三十種原物料，電源發(fā)熱時(shí)，這些物料會(huì)揮發(fā)出含硫\氯\溴氣體，它們與含氮水汽結(jié)合時(shí)，會(huì)生成腐蝕性的有害氣體，對(duì)LED造成腐蝕;

b、PCB板：市面上生產(chǎn)的線路板均有一定含量的硫元素殘留，盡管PCB線路板生產(chǎn)廠家在制程工藝中會(huì)清洗板材，消除含硫化學(xué)溶劑的殘留，但普通的生產(chǎn)工藝較難完全清洗干凈;

c、含硫橡膠的電源線以及橡膠類的絕緣包裝塑料;

d、含鹵素阻燃劑物料：印刷線路板、外殼、塑膠、鋁基板絕緣層：PBB、PBDE、TBBP-A、PCB、六溴十二烷、三溴苯酚、短鏈氯化石蠟等鹵素化合物經(jīng)常作為阻燃劑，應(yīng)用于印刷線路板、外殼、塑膠等物料。這些物料受熱到一定溫度時(shí)，會(huì)揮發(fā)出含鹵氣體，含鹵氣體與含氮水汽結(jié)合時(shí)，會(huì)生成腐蝕性的有害氣體，對(duì)LED造成腐蝕;

e、錫膏助焊劑：助焊劑里的活化劑成分通常含有少數(shù)鹵素或有機(jī)酸成分，而鹵素通常使用的是溴/氯，能使銀變成黑色溴化銀/氯化銀;

f、油墨：PCB板上的綠油、鋁基板上的白油、字符、燈具和散熱器上的油漆都可能含硫。

6、 如何預(yù)防LED硫化問題的發(fā)生?

a、由于硅膠具有透氧透濕特性，封裝企業(yè)應(yīng)從產(chǎn)品工藝上選用分子間隙小、氣密性好、抗硫化能力高的硅樹脂作為封裝膠水;

b、應(yīng)用端需要對(duì)PCB板硫含量進(jìn)行控制;

c、由于硫在高溫狀態(tài)下較為活躍，應(yīng)用端在進(jìn)行表面貼裝工藝前，可預(yù)先將PCB板過一次高溫回流后再做表面清潔處理;

d、選用不含硫的表面清潔材料及輔料;

e、LED元件、LED應(yīng)用產(chǎn)品避免與含硫物質(zhì)存放在同一空間環(huán)境。

總之，只要正確地認(rèn)識(shí)LED硫化現(xiàn)象，并且注意規(guī)避，LED硫化問題將最終得到有效解決。

LED防硫化實(shí)驗(yàn)

一、TOP-LED發(fā)生硫化的不良表現(xiàn)

硫（S），在工業(yè)上主要用于制作硫酸，硫化橡膠。硫化橡膠是在生膠原料中添加適量硫磺及其他配料在一定溫度下進(jìn)行處理，生成線型分子相互交聯(lián)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，以增強(qiáng)橡膠的性能。

★什么是LED的硫化？

LED的硫化是由于硫（S），或含硫物質(zhì)在一定溫度（熱量促進(jìn)分子運(yùn)動(dòng)加劇）、濕度（H2O）條件下，其中-2價(jià)的硫與+1價(jià)的銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色Ag2S的過程。由于有機(jī)硅封裝的LED產(chǎn)品具有高度透濕透氧的特性，故LED硫化反應(yīng)在此類產(chǎn)品的應(yīng)用過程中較為常見。硫化后的LED表現(xiàn)為支架黑化不良，光通量下降明顯。

·案例1 某客戶采用 3528白光1# 經(jīng)貼板回流焊接后出現(xiàn)支架黑化

·案例2 某客戶采用3528白光2#用于3燈發(fā)光模組，經(jīng)貼板回流焊接放置一段時(shí)間后出現(xiàn)支架黑化

·案例3 某客戶采用3528白光3#用于LED燈管，經(jīng)貼板回流焊接放置一段時(shí)間后出現(xiàn)支架黑化

·案例4 某客戶采用3528白光4#用于照明燈具，經(jīng)貼板回流焊接放置一段時(shí)間后出現(xiàn)支架黑化

·案例5 某客戶采用3528白光5#用于照明燈具，經(jīng)貼板回流焊接放置一段時(shí)間后出現(xiàn)支架黑化

·案例6 某客戶采用3528白光6#用于發(fā)光模組，經(jīng)貼板回流焊接放置一段時(shí)間后出現(xiàn)支架黑化

·案例7 某客戶采用5050白光1#用于燈杯，經(jīng)貼板回流焊接放置一段時(shí)間后出現(xiàn)支架黑化

·案例8 某客戶采用5050白光2#用于照明燈具，經(jīng)貼板回流焊接放置一段時(shí)間后出現(xiàn)支架黑化

·案例9 5730白光1#用于照明燈具后出現(xiàn)支架黑化

★黑化現(xiàn)象的不良分析案例一：

2燈模組中，對(duì)3528出現(xiàn)黑化的引腳部位A、B點(diǎn)進(jìn)行EDX、SEM分析，確認(rèn)含有硫的分，其含量約占所測(cè)成分的10%

·De-cap后，對(duì)支架功能區(qū)、PPA進(jìn)行EDX元素掃描分析

.De-cap后，對(duì)封裝膠進(jìn)行EDX元素掃描

★黑化現(xiàn)象的不良分析案例二：

通過EDX、SEM元素分析，支架無黑化現(xiàn)象部位不含硫;支架黑化部位硫的含量約占2%

★總結(jié)：

·綜合以上不良案例及案例分析可以發(fā)現(xiàn)，目前應(yīng)用端出現(xiàn)的LED黑化現(xiàn)象是由于支架鍍銀層發(fā)生硫化的不良表現(xiàn)，從統(tǒng)計(jì)的所有硫化案例來看，該不良主要發(fā)生于TOP白光系列產(chǎn)品中。硫化現(xiàn)象的發(fā)生與選用哪款LED芯片沒有必然聯(lián)系，大部分硫化不良主要發(fā)生于硅膠工藝（-S）封裝的LED產(chǎn)品中，-S1硅樹脂工藝發(fā)生硫化的幾率則相對(duì)較低。

支架底部變黑的原因是外界的硫離子以空氣中的水分子作為載體侵入LED燈內(nèi)部支架Ag層，在一定條件下生成硫化物導(dǎo)致。從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間具有直接關(guān)系 。該些硫化物質(zhì)或顆粒經(jīng)EDS分析發(fā)現(xiàn)除了大量Ag(銀)的信號(hào)之外，其次S(硫)的信號(hào)也非常明顯，因此可以確定黑化問題是因?yàn)锳g 1+ 與產(chǎn)生反應(yīng)所造成之化學(xué)反應(yīng);銀對(duì)硫有很強(qiáng)的親和力，加熱時(shí)可以與硫直接化合成Ag₂S。

關(guān)于硫化銀 Ag2S

·硫化銀（化學(xué)式：Ag2S）,是銀的硫化物，標(biāo)準(zhǔn)情況下為黑色立方體晶系晶體，難溶于水。自然屆中主要以輝銀礦和螺狀硫銀礦存在，也是銀與硫化氫氧體接觸時(shí)表面生成的黑斑的主要成分。它有三種變體：?jiǎn)涡钡穆萘蜚y，176℃以下穩(wěn)定：體心立方的輝銀礦，176℃以上穩(wěn)定 ;以及一種面心立方在586℃以上穩(wěn)定的變體，它可以導(dǎo)電。

·硫和銀混合不加熱的情況下直接化合，氧化銀與硫加熱生成硫化銀和硫酸銀，濕氣存在下硫酸銀被硫轉(zhuǎn)化為硫化銀，以及硫代硫酸鈉與氧化銀、硝酸銀和與其它可溶銀鹽反應(yīng)，生成的硫代硫酸銀不穩(wěn)定分解，或可溶硫化物與銀鹽作用，都可以作為硫化銀的制作途徑。硫化銀不溶于氨水，但溶于鹵金屬氰化物和硝酸中。室溫空氣中它是穩(wěn)定的，真空加熱到350℃時(shí)分解，空氣中加熱至1085℃以下時(shí)被氧化為硫酸銀。加熱時(shí)可被氫氧還原。

二、TOP-LED的封裝工藝與結(jié)構(gòu)

·TOP LED主要的三種封裝工藝

·硅樹脂封裝工藝、硅膠封裝工藝之白光LED抗硫化能力對(duì)比

實(shí)驗(yàn)過程：

       將A、B、C、D、E、F六款不同的封裝膠水（注：前三款為硅膠，后三款為硅樹脂膠）的封裝成品放在濃度為10%的硫磺水中浸泡，常溫下存放24H，觀察膠水的浸泡效果及回流焊后的效果。硫化實(shí)驗(yàn)表明硅樹脂工藝材料的抗硫化能力強(qiáng)于硅膠工藝材料，且硬度越高，抗硫化能力越強(qiáng)。硬度對(duì)比：F>E>E>A,B,C（三款硬度相當(dāng)）;抗硫化能力：A<B<C<D<E<F

·硅樹脂封裝工藝、硅膠封裝工藝之白光LED密封性能對(duì)比

實(shí)驗(yàn)過程：

       將A、B、C、D、E、F六款膠水封裝之白光LED進(jìn)行紅墨水滲透實(shí)驗(yàn)，其中A、B、C為硅膠工藝產(chǎn)品，D、E、F為硅樹脂工藝產(chǎn)品，以此來檢驗(yàn)各款膠水實(shí)際密封能力的好壞。

·結(jié)論：硅樹脂工藝LED密封性能明顯要優(yōu)于硅膠工藝LED。密封性方面F>E>D>C>B>A

三、TOP-LED發(fā)生硫化反應(yīng)的環(huán)節(jié)

通過對(duì)出現(xiàn)硫化的LED應(yīng)用不良樣品和良品進(jìn)行檢測(cè)、排查，發(fā)現(xiàn)TOP LED在應(yīng)用端發(fā)生支架硫化的不良環(huán)節(jié)均發(fā)生PCB經(jīng)回流焊——老化——儲(chǔ)存過程中。

LED應(yīng)用產(chǎn)品的制作工藝流程：

★ 為查找硫的來源，通過追溯①可能含硫的核心原物料（支架、熒光粉、封裝膠），②發(fā)生硫化的TOP LED工藝流程，③客戶端采用的PCB、及相關(guān)物料進(jìn)行EDX分析，來逐一排查導(dǎo)致TOP LED硫化之環(huán)節(jié)。

·追溯支架制程是否含硫

對(duì)已封裝的正常品支架的功能區(qū)進(jìn)行EDX分析，確認(rèn)支架本身不含硫。

·追溯熒光粉是否含硫

目前主要采用以下兩大系列熒光粉配制白光 鋁酸鹽系熒光粉YAG：Ce3+ DopeY3AL5O12

硅酸鹽系熒光粉 Intematix:Eu2+ Dope(SrBaMg)2SiO4

從化學(xué)分子式、以及物質(zhì)MSDS資料來看，熒光粉本身是不含硫的。

·追溯硅膠是否含硫

·追溯封裝工藝制程是否含硫

通過對(duì)制程、相關(guān)工藝條件、環(huán)境及輔料追溯，以及對(duì)良品在經(jīng)過回流爐后進(jìn)行高溫環(huán)境實(shí)驗(yàn)，未在內(nèi)部發(fā)現(xiàn)硫（S）的來源。

·通過對(duì)已經(jīng)貼裝，且出現(xiàn)LED黑化不良的樣品進(jìn)行EDX分析，確認(rèn)支架外部硫含量遠(yuǎn)高于內(nèi)部，初步可判斷硫的來源為TOP LED支架外界回流焊接后逐漸滲入支架內(nèi)部。

·追溯LED應(yīng)用成品PCB是否含硫（分析案例一）

        經(jīng)過對(duì)應(yīng)用端提供的PCB板材取不同的點(diǎn)進(jìn)行EDX掃描，確認(rèn)含有一定的硫（S）元素存在， 這表明硫的來源與PCB本身具有相關(guān)性

·PCB板材表面取樣掃描1：

·PCB板材表面掃描2：

·追溯LED應(yīng)用成品PCB是否含硫（分析案例一）

·A-3528H252W-S1應(yīng)用于日光燈管出現(xiàn)硫化

·針對(duì)該產(chǎn)品在客戶端出現(xiàn)的LED硫化異?，F(xiàn)象，取同批庫存品100PCS，其中50PCS常溫25mA老化，另50PCS放入高溫高濕機(jī)（85℃/85%RH）中20mA(正常老化為5mA)進(jìn)行加速老化未發(fā)現(xiàn)類似硫化現(xiàn)象。

▲通過了解PCB相關(guān)知識(shí)、制作工藝就能很容易明白為什么市面上很多PCB都含有少量的S元素

▲PCB按材質(zhì)分為：

a.有機(jī)材質(zhì)：酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等  

b.無機(jī)材質(zhì)：鋁、Copper-invar(鋼)-copper、ceramic(陶瓷)等。取決于其散熱功能

PCB的基材是由介電層（樹脂、玻璃纖維），及高純度導(dǎo)體（銅箔）二者所構(gòu)成的復(fù)合材料

·PCB的內(nèi)層及外層制作流程

·化學(xué)溶劑的使用

在PCB(印制電路板)制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。

例如：

在PCB的蝕刻過程中就需要用到硫酸溶液。蝕刻是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。

再一個(gè)就是化學(xué)清洗，用堿溶液去除銅表面的油污、指印及有機(jī)污物，然后用酸性溶液除去氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。

·PCB制作過程中采用的含S化學(xué)藥品主要有以下三種：

·硫酸：H2SO4-無色油狀液體，濃硫酸具有強(qiáng)烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑。

·過硫酸銨：（NH4）2S2O8-無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。

·硫酸銅：CuSO4 "5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶。

四、如何預(yù)防TOP-LED硫化問題的發(fā)生

1.提高硅膠與PPA密封結(jié)合性能：

針對(duì)部分客戶端出現(xiàn)的TOP LED硫化問題，工廠內(nèi)部的改善措施主要從兩個(gè)方面展開：

（1）、由于硅膠具有透氧透濕特性，從產(chǎn)品工藝上選用硬度較高的硅樹脂作為封裝膠水;

（2）、制程環(huán)節(jié)的管控主要從封膠前支架清潔，提高烤箱內(nèi)部清潔度，以及支架烘烤過程中流程單不隨材料一同進(jìn)烤，隔離污染源，以此提升封膠與PPA支架的密封結(jié)合。

通過上述手段，可顯著增強(qiáng)TOP LED的抗硫化能力。

2.選用不含硫的熒光粉;

   采用不含硫元素的熒光粉，避免產(chǎn)品本身的硫源。

3.應(yīng)用端須注意生產(chǎn)過程中硫的防護(hù)處理，并選用有質(zhì)量保證的PCB板材和錫膏、及其它配套輔料（不含硫或者硫的含量低于安全標(biāo)準(zhǔn))，從目前對(duì)發(fā)生硫化的幾起案例中的PCB板材進(jìn)行的EDX分析來看，市面上生產(chǎn)的很多板材均殘留有不同含量的硫，盡管PCB生產(chǎn)廠家在制程工藝中會(huì)清洗板材，來消除含硫、含酸化學(xué)溶劑的殘留，但普通的生產(chǎn)工藝較難完全清除干凈。對(duì)此，需要對(duì)PCB板殘硫含量進(jìn)行質(zhì)量管控，一般以PCB銅箔以上硫（S）的含量最高不得超過0.5%為上限標(biāo)準(zhǔn);

4.TOP LED白光產(chǎn)品在進(jìn)行表面貼裝（SMT）時(shí)，為降低PCB表面殘硫?qū)ED的不良影響，可采取一些臨時(shí)預(yù)防措施。

（1）高溫狀態(tài)下的硫較為活躍，可在表面貼裝前預(yù)先將PCB板過一次高溫回流爐再做表面清潔處理（若條件不允許的情況下，可直接進(jìn)行貼裝前的PCB表面清潔），以降低PCB焊盤和金手指表層的硫含量。

5.LED產(chǎn)品在進(jìn)行表面清潔處理和防水處理時(shí)，輔料的選用不得含硫。

6.LED節(jié)能燈管避免采用青稞紙作為電源的絕緣墊

7.LED節(jié)能燈管燈頭兩端應(yīng)保留通氣孔，防止高熱量條件下，內(nèi)部LED被腐蝕。

8.LED元件、LED應(yīng)用產(chǎn)品避免與含硫物質(zhì)存放于同一空間環(huán)境，LED應(yīng)用半成品、成品如未經(jīng)密封處理，避免暴露在酸性環(huán)境下。

防止LED硫化應(yīng)從三方面進(jìn)行預(yù)防

　　LED產(chǎn)品硫化主要發(fā)生在以下環(huán)節(jié)中:

         第一，LED生產(chǎn)過程中。原材料、成品被硫化，是可預(yù)防的，發(fā)生幾率也偏低;

         第二，SMT過程中。成品被硫化，可預(yù)防，發(fā)生機(jī)率高;

         第三，使用過程中。成品被硫化，可預(yù)防，發(fā)生機(jī)率高。

　　1、生產(chǎn)過程中被硫化的預(yù)防

　　防止LED硫化的第一個(gè)環(huán)節(jié)在生產(chǎn)制造過程中。下面以硅材料封裝的SMD舉例說明在生產(chǎn)過程中LED可能被硫化的材料：

　　①鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤，固晶工序，可靠性降低;

　?、阢y膠被硫化，銀膠發(fā)黑，顏色暗淡，固晶工序，可靠性降低或失效;

　?、酃栊再|(zhì)固晶膠被硫化，導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，固晶工序，粘結(jié)力下降或失效;

　　④硅性質(zhì)點(diǎn)粉膠被硫化、導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序、產(chǎn)品失效;

　?、轃晒夥酆?，導(dǎo)致固化阻礙，點(diǎn)粉工序，產(chǎn)品失效。

　　在生產(chǎn)過程中的硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序。發(fā)生硫化的主要是含銀的材料和硅性膜材料。在生產(chǎn)過程中一定要非常注意這兩個(gè)環(huán)節(jié)的硫化預(yù)防。

　　可能產(chǎn)生硫化污染的主要有：

　　含硫手套、手指套、含硫口罩、含硫PCB、含硫清洗劑、被硫化的烤箱、被硫化的料盒、夾治具等。

　　預(yù)防方法是使用：

　　脫硫手套、手指套、無硫口罩、清洗、脫硫后再使用，無硫清洗劑，獨(dú)立烘烤，設(shè)置專用無硫烤箱，分開使用，區(qū)分無硫料、盒夾治具。

　　從以上分析可以看出，在LED生產(chǎn)制造過程中，主要是預(yù)防為主，要防止容易被硫化的原材料(銀材質(zhì)、硅材質(zhì))在生產(chǎn)作業(yè)過程被含硫的工具、夾治具、手套、口罩等含硫材料污染導(dǎo)致硫化。

　　最佳預(yù)防措施是在生產(chǎn)過程中，盡量不使用含硫的材料和夾治具以及其它含硫的輔助工具和材料。LED的生產(chǎn)環(huán)境基本上是在全無塵車間，對(duì)環(huán)境中硫的隔絕非常高，只要做好生產(chǎn)中含硫材料、夾治具、輔料的隔離措施，在生產(chǎn)中一般不會(huì)輕易被硫化。

　　2、SMT過程中被硫化的預(yù)防

　　在SMT過程中被硫化，是LED產(chǎn)品硫化最嚴(yán)重的一個(gè)環(huán)節(jié)，主要是因?yàn)樵赟MT過程中會(huì)遇到大量含硫的材料，在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其它灌充膠均存在硫元素的記錄，在SMT作業(yè)過程中這些材料會(huì)與LED一起進(jìn)回流爐，在回流后放置一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)支架鍍銀部分發(fā)生黑化，主要是含硫的物質(zhì)在回流過程中滲入LED里面，導(dǎo)致銀被硫化，產(chǎn)品失效。

　　在SMT作業(yè)過程中，要防止使用含硫的材料對(duì)LED造成硫化，還要防止使用被硫化的夾治具和機(jī)器。最好是分開使用，最好是建立單獨(dú)的無硫SMT生產(chǎn)線或生產(chǎn)車間、保證在做LED類產(chǎn)品SMT的過程中產(chǎn)品不受硫化污染，

　　再來研究膠水的成份，一般作為L(zhǎng)ED的灌封膠水，主要有兩類，一種是低折射率(通常在1.43左右)，甲基性膠水，價(jià)格比較低，但透水透氣性較強(qiáng)，因此這類膠水發(fā)生硫化的機(jī)率很高，第二種則是苯基性膠水，折射率較高(通常在1.5以上)、價(jià)格很貴，因?yàn)槠浞肿咏Y(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，水和氣體是很難進(jìn)入到里面去的，防硫化的能力很高。

　　如果用甲基性膠水封的LED，出廠時(shí)本身就相當(dāng)于攜帶了病根，客戶使用時(shí)遇到滿足任何一個(gè)可以導(dǎo)致LED硫化的條件時(shí)，都會(huì)造成其病情激發(fā)，導(dǎo)致LED產(chǎn)生硫化。而采用苯基性膠水封裝的LED、本身出廠時(shí)就會(huì)強(qiáng)壯，沒有任何病因攜帶，所以在應(yīng)用時(shí)，就不會(huì)產(chǎn)生硫化現(xiàn)象。

　　3、使用過程中被硫化的預(yù)防

　　硫是一種非常常見的無味的非金屬，純的硫是黃色的晶體，又稱做硫磺。硫有許多不同的化合價(jià)，常見的有-2，0，+4，+6等。在自然界中它經(jīng)常以硫化物或硫酸鹽的形式出現(xiàn)，它是多種氨基酸的組成部分，由此是大多數(shù)蛋白質(zhì)的組成部分。

　　它主要被用在肥料中，也廣泛地被用在火藥、潤(rùn)滑劑、殺蟲劑和抗真菌劑中。可用來制造硫酸、亞硫酸鹽、塑料、搪瓷、合成染料、硫化橡膠、漂白劑、藥物、油漆等等。

　　在生活和生產(chǎn)中，我們無處不在接觸硫和含硫元素的物品，所以我們?cè)谌粘Ｉ钪惺褂肔ED產(chǎn)品的時(shí)候需要特別注意，防止LED燈具或其它產(chǎn)品被硫化。LED原件、LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)避免與含硫物質(zhì)存放在統(tǒng)一環(huán)境中，LED應(yīng)用半成品、成品，如果未經(jīng)過密封處理，應(yīng)避免暴露在自然環(huán)境下，特別是要避免暴露在酸性環(huán)境下。

防止LED銀支架硫化的新方法

防止LED支架被硫化的新方法是在銀基板表面涂覆一層防硫化涂層，該涂料在LED銀基板表面形成高密度、高硬度的透明樹脂膜層，保護(hù)LED反射板等金屬不受硫化氫等酸性物質(zhì)的侵蝕，抑制光量減少的現(xiàn)象，使LED安裝基板得到綜合保護(hù)，并發(fā)揮防濕效果。

LED鍍銀板耐硫化試驗(yàn)

LED鍍銀板耐硫化試驗(yàn)

LED鍍銀板反射板防硫化涂料基本介紹

※ 該涂料在金屬表面形成高密度、高硬度的透明樹脂膜層，保護(hù)LED反射板等金屬不受硫化氫等酸性物質(zhì)的侵蝕，抑制光量減少的現(xiàn)象。

※ 使LED安裝基板得到綜合保護(hù)，并發(fā)揮防濕效果。

※ 膜層的折射率達(dá)到1.41，2μ的膜厚不會(huì)引起LED光亮的減弱，減少反射光。

※ 不燃燒、低毒性、低氣味氟素溶劑，可安全使用。

關(guān)于LED鍍銀支架防硫化涂料的詳細(xì)內(nèi)容可參閱：http://www.uusn.com.cn/html/ledcoating/90.html